2025 年 10 月 22 日，中国半导体先进封测大会与中国半导体晶圆制造大会将在江苏昆山金陵酒店 3 楼盛大召开。江苏奥崎电气科技有限公司作为半导体加热领域的核心企业，将携其高精真空加热组件技术亮相A030 展位，为半导体装备产业的核心温控环节提供创新解决方案。

      江苏奥崎电气科技有限公司成立于 2013 年 5 月，是一家集研发、生产、销售于一体的民营科技型制造企业，多年来深耕真空加热组件产品关键核心技术的研究与产业化应用。其生产的核心真空加热部件，是液晶面板、半导体芯片等高端装备的关键核心组件，可精准满足 PVD 真空镀膜、CVD（化学气相沉积）、DRY（干法刻蚀）等高真空核心装备对 “高精定性温度控制” 的严苛需求；同时，公司在高速铁路道融雪加热元件、MI 加热电缆等电加热产品领域也具备领先技术实力。在应用场景上，奥崎电气的产品矩阵已实现多行业覆盖，从真空设备、铁路道岔到石油、化工、医药、环保领域，从防冻化冰融雪到海上石油平台工艺改进，可针对固体、气体、液体等不同介质完成高效加热与伴热，充分展现了技术的普适性与专业性。

      此次亮相半导体行业双大会，江苏奥崎电气不仅将展示其在半导体装备加热领域的技术积淀，更旨在借助行业高端平台，与上下游企业深度交流，推动半导体核心加热组件的技术迭代与产业应用，为中国半导体装备自主化进程注入 “热能”。

      诚邀半导体行业同仁莅临A030 展位，共探半导体加热技术的创新边界，共商产业协作发展新路径！